非破壊検査 IC、基板、コンデンサ、半導体材料やセラミックス材料などの欠陥や剥離などを検査し映像化する超音波探傷映像装置。 ■導入までの流れ ※機械が決まっている場合は、注文するボタンを押して下さい。 ※検討中の場合は、下記のスケジュールですすむケースが多いです。 1．下記内容を記入して、ご質問のメールをお送り下さい。 （1）ワーク種類や形状 （2）何が見たいのか？（欠陥、剥離箇所、ボイド、クラック、構造など） （3）現在の方法 ※水没可能な材料でなければ探傷は出来ません。 2．試料取り （1）上記内容を検討し、見れそうであればテストを行います。 3．評価 （1）試料取り結果を判...続き
価格 8,715,000円（税込・送料別）
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